2025年4月16日，在慕尼黑上海电子展“新能源与智能汽车技术论坛”上，概伦电子研发总监林曦博士发表《应用驱动的车规芯片可靠性解决方案》主题演讲，系统提出应对车规芯片设计挑战的创新路径。本次展会汇聚纳芯微、英飞凌等300余家产业链企业，共探智能汽车芯片可靠性的技术发展。
行业挑战升级
新能源汽车单车芯片需求激增至1000颗以上，伴随工艺演进至5nm以下，三大核心挑战凸显：
设计风险激增：
工艺扰动、版图效应、噪声、电磁干扰及电压降等各类效应叠加。
验证复杂度指数级增长：
芯片签核裕度压缩困难，流片周期显著延长。
严格的可靠性标准：
需满足零失效的IATF16949质量管理、AEC-Q100器件认证及ASIL ISO 26262功能安全标准。
全链路技术突破
概伦电子推出覆盖“设计-制造-验证”全流程的车规级DTCO解决方案：
精准测试体系：
FS-Pro测试系统集成IV/CV测试、脉冲式IV等四大功能模块，支持HCI/NBTI/TDDB等老化效应量测，内置LabExpress软件实现测试应力条件组合及应力波形智能化配置。
建模验证双平台：
BSIMProPlus建模平台与ME-Pro验证平台兼容主流可靠性模型，支持自研PRI模型及AgeMOS/URI/OMI模型及其他三方接口。
工艺开发工具链：
PCellLab/PQLab车规专用PDK工具集覆盖基带、射频至FinFET工艺的PCell设计和验证。
数字电路革新：
为满足车规标准单元抗老化性能的定制需求，概伦电子支持自动生成符合目标约束的标准单元版图，支持跨工艺平台的快速复用和迁移。同时，概伦电子NanoCell和LibWiz覆盖时效、功耗、噪声等特征仿真提取与Abstract、database自动产生和一致性检查，有效缩短产品设计周期。
车规级电路仿真平台：
概伦电子仿真平台NanoSpice可提供全芯片电路仿真和专用SRAM仿真模式，支持存储器、射频、混合信号及可靠性仿真。该平台已通过ISO 26262 TCL3 ASIL D级车规认证。
产业赋能实践
作为全球少数具备完整车规可靠性EDA技术能力的企业，概伦电子通过自主研发的测试平台、车规PDK定制开发、可靠性指标深度植入设计流程、制造端SPICE模型与设计工具联动，已助力多家全球领先车芯厂商及代工厂，推动汽车电子从“功能安全”向“失效免疫”的技术突破。
（转自：概伦电子Primarius）